德國(guo)紐倫堡電力電子(zi)系統(tong)及元器(qi)件展覽會(hui)（PCIM Europe）是享譽全球的電力電子(zi)系統(tong)及元器(qi)件國(guo)際展覽會(hui)暨研討會(hui)，具(ju)有(you)40多年(nian)歷史(shi)，也是全球最大的功率半導體展會(hui)。

在(zai)今年6月11日(ri)至(zhi)13日(ri)舉辦的(de)PCIM Europe 2024上，聚集了全球電子電力行業(ye)的(de)各大領軍品牌(pai)及專家學者，展示了最新的(de)研發成果和技(ji)術趨勢(shi)。賽晶科技(ji)作為新能(neng)源產(chan)業(ye)鏈核心器件和創新技(ji)術型企業(ye)受(shou)邀參會。

賽晶(jing)SiC芯片首次(ci)亮(liang)相PCIM Europe，成為展出(chu)中(zhong)的(de)(de)亮(liang)點(dian)，引發熱烈反響。賽晶(jing)SiC芯片基(ji)于前沿的(de)(de)技術理(li)念和深厚的(de)(de)工藝經驗，進行(xing)全(quan)面的(de)(de)優化與創新(xin)。采用(yong)頂(ding)部金(jin)屬化，以便進行(xing)鍵合或者DTS，靜(jing)態(tai)性(xing)(xing)能(neng)匹配先進的(de)(de)汽(qi)車MOSFET產(chan)品(pin)性(xing)(xing)能(neng)需求(qiu)，動態(tai)開關性(xing)(xing)能(neng)適用(yong)于EVD和HEEV模塊的(de)(de)應用(yong)，具有高可靠性(xing)(xing)、高魯棒性(xing)(xing)，綜(zong)合性(xing)(xing)能(neng)超越第(di)三(san)代SiC MOSFET技術。

賽晶(jing)SiC芯(xin)片

此外，賽(sai)晶i20系列IGBT芯片(pian)組、ED封裝(zhuang)(zhuang)IGBT模(mo)塊、ST封裝(zhuang)(zhuang)IGBT模(mo)塊、HEEV封裝(zhuang)(zhuang)SiC模(mo)塊、EVD封裝(zhuang)(zhuang)SiC模(mo)塊等產品，同樣受到(dao)了與會者的高度關注。

不(bu)僅如此(ci)，賽晶(jing)還帶來層疊(die)母排、集成母排、電(dian)力(li)電(dian)容(rong)(rong)器(qi)(qi)、直流直撐電(dian)容(rong)(rong)器(qi)(qi)等功率(lv)半導體配(pei)套器(qi)(qi)件，以及阻抗測量、固態開(kai)關、靈(ling)活(huo)交流輸電(dian)裝置等國(guo)際電(dian)力(li)系統(tong)創新技術(shu)產品備受矚(zhu)目，吸引眾(zhong)多與會者、現場嘉賓(bin)的熱烈關注和深入交流。

在(zai)全(quan)球巨頭(tou)林立(li)的PCIM Europe 2024，賽晶自(zi)主研發IGBT、SiC芯(xin)片及模塊等(deng)眾多產品，憑(ping)借國(guo)際一流的技術水(shui)平和卓(zhuo)越的性能表現，贏得(de)國(guo)內(nei)外業內(nei)專家和客戶的一致認可和高度(du)贊譽(yu)。