10月25日，2023中國(guo)汽車工(gong)程(cheng)學(xue)會(hui)(hui)年會(hui)(hui)暨展覽(lan)會(hui)(hui)（SAECCE 2023）在北京舉(ju)(ju)辦。SAECCE 2023是聚焦(jiao)學(xue)術、技術、工(gong)程(cheng)及應用領域的(de)綜(zong)合性(xing)、專業(ye)性(xing)行(xing)業(ye)盛會(hui)(hui)，已成功舉(ju)(ju)辦29屆。作為新(xin)能源(yuan)產業(ye)鏈核心器件和創新(xin)技術型企業(ye)，賽(sai)(sai)晶(jing)亞太(tai)半導體科技（浙江）有限公(gong)司（以下(xia)簡稱：賽(sai)(sai)晶(jing)半導體）受邀參(can)會(hui)(hui)。

SAECCE 2023圍繞“科技(ji)引領汽(qi)車產業高質(zhi)量發展”的會議主(zhu)題(ti)，涵蓋整(zheng)車、新能源汽(qi)車技(ji)術、智能網聯汽(qi)車技(ji)術、測試(shi)與仿真技(ji)術、共性(xing)汽(qi)車技(ji)術等熱(re)點領域(yu)。賽晶半(ban)導體展示了自主(zhu)研發的車規級(ji)HEEV封裝SiC模塊(kuai)，以及IGBT芯片及模塊(kuai)等產品，并(bing)做(zuo)主(zhu)題(ti)報告《高效(xiao)高可靠(kao)新型封裝車規級(ji)SiC功率模塊(kuai)》。

賽(sai)晶半導(dao)體(ti)HEEV封裝SiC模塊為電(dian)動汽車應(ying)用量身定做，導(dao)通阻抗低(di)至1.8mΩ（@25℃），可(ke)用于高達(da)250kW電(dian)驅(qu)系統，并滿足電(dian)動汽車驅(qu)動系統對高功率、小型化(hua)和高可(ke)靠性功率的(de)需求。

HEEV封(feng)裝SiC模塊(kuai)的(de)特色：

• 更高功率(lv)密(mi)度的新型(xing)封裝工藝，與頭部企業相同(tong)規格模塊對比，僅為其體積和連接阻抗的50%

• 高可靠性的設計，開(kai)關波形平(ping)滑、無振蕩，內部(bu)均(jun)流一致性高，極低(di)內部(bu)雜散電感

• 直接水冷的高可靠性(xing)壓(ya)注封裝，極(ji)好的環境(jing)友(you)好性(xing)，極(ji)高的功率循環壽命

圖：獨特的并聯(lian)布(bu)(bu)局(ju)，冷卻更均勻，避(bi)免(mian)串聯(lian)布(bu)(bu)局(ju)導致末端模(mo)塊溫度(du)過高

展覽中，HEEV封(feng)裝(zhuang)SiC模(mo)塊(kuai)(kuai)受到了(le)(le)與會技術專家和(he)客戶的(de)高度關注。不僅如此，賽(sai)晶半導體(ti)i20系列1700V IGBT芯(xin)片組、ED封(feng)裝(zhuang)模(mo)塊(kuai)(kuai)、ST封(feng)裝(zhuang)模(mo)塊(kuai)(kuai)、EV封(feng)裝(zhuang)模(mo)塊(kuai)(kuai)，同樣引(yin)發了(le)(le)廣泛關注。體(ti)現(xian)了(le)(le)賽(sai)晶在電驅動領域的(de)強(qiang)大技術實(shi)力。

HEEV封裝(zhuang)SiC模塊(kuai)，既是(shi)賽(sai)晶半導(dao)體(ti)面向乘用車(che)(che)市(shi)場(chang)的第(di)一(yi)(yi)款專(zhuan)用模塊(kuai)產(chan)(chan)品，也是(shi)賽(sai)晶半導(dao)體(ti)的第(di)一(yi)(yi)款SiC模塊(kuai)產(chan)(chan)品，具有重(zhong)要的里程(cheng)碑意義(yi)。電動(dong)汽車(che)(che)市(shi)場(chang)一(yi)(yi)直是(shi)賽(sai)晶半導(dao)體(ti)高度重(zhong)視的領域。未來，賽(sai)晶半導(dao)體(ti)將逐(zhu)步完善(shan)在電動(dong)汽車(che)(che)領域的產(chan)(chan)品應用布局，力爭為中國電動(dong)汽車(che)(che)產(chan)(chan)業(ye)的騰飛做出(chu)積極貢獻(xian)。