近日,賽晶(jing)科技子公(gong)司(si)(si) -賽晶(jing)亞太半導體(ti)科技(浙江(jiang))有限公(gong)司(si)(si)(以下簡稱(cheng)“賽晶(jing)半導體(ti)”)自主研(yan)發的(de)IGBT芯片,完成(cheng)了首(shou)次批量訂單交付。這標志著使(shi)用(yong)賽晶(jing)i20技術的(de)IGBT芯片,已(yi)經獲(huo)得(de)市場(chang)的(de)認可,開始進(jin)入批量銷售階段。
這款(kuan)賽晶(jing)自(zi)主研發的IGBT芯片,額定(ding)電(dian)壓為1200V,額定(ding)電(dian)流(liu)為250A。使用目前主流(liu)的FS-Trench結(jie)構,并在設計中進行了(le)N型增強、窄臺面、短溝(gou)道、超薄基底、優化(hua)P+、3D結(jie)構等多項優化(hua),帶來了(le)高達250A電(dian)流(liu)和175℃最(zui)大工(gong)作結(jie)溫的卓(zhuo)越性能。
在最新測試中,以i20 IGBT芯片為核(he)心的(de)模塊(kuai)產品(pin),自1500A(模塊(kuai)額定電流(liu)750A的(de)2倍)開始,在超過2000A(接近額定電流(liu)的(de)3倍)時仍然(ran)穩定工作,表現出(chu)了(le)極佳的(de)安(an)全性、耐用(yong)性。
此外(wai),憑借深厚的技術(shu)和工藝經驗(yan),i20 IGBT 芯片(pian)批(pi)量(liang)產品實(shi)現了卓越的性能表現,特(te)別是在以往(wang)進口品牌一(yi)直遙(yao)遙(yao)領先的產品一(yi)致性、穩定(ding)性上,達到國(guo)(guo)際一(yi)流(liu)水平,開啟(qi)了國(guo)(guo)產IGBT芯片(pian)高水平發(fa)展的新篇(pian)章。
賽晶半導體,致力于為廣大業內(nei)伙伴提供優秀的國(guo)產(chan)IGBT芯(xin)片(pian),打破國(guo)內(nei)嚴重依賴進口芯(xin)片(pian)的“缺芯(xin)”困(kun)局,共建國(guo)產(chan)IGBT良性發展生態圈,助力中國(guo)IGBT產(chan)業騰飛。
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