10月27日(ri)，賽晶電(dian)力(li)電(dian)子(zi)集團有限(xian)公司（以下簡(jian)稱賽晶）成功舉(ju)辦上市(shi)十周(zhou)年投資(zi)者交流活動，約(yue)30位投資(zi)者齊聚(ju)浙江嘉善(shan)，共同迎來本次(ci)活動的召(zhao)開。

時光(guang)荏(ren)苒，歲月崢嶸(rong)。賽晶自2010年10月13日(ri)于香港(gang)聯合(he)交易(yi)所主板上市(shi)，至今歷經了(le)(le)十(shi)年的風雨(yu)征程。過(guo)去(qu)的十(shi)年，賽晶始(shi)終堅持 “以技術(shu)創新作為企業(ye)發展第(di)一驅(qu)動(dong)力”，推出了(le)(le)一系(xi)列(lie)創新技術(shu)和產品，在高壓直流輸電、高速鐵路等國家(jia)重(zhong)點科技領域(yu)的取得出色成績。

投資者在公司展(zhan)廳了(le)解了(le)賽晶成立以來貢獻的優秀(xiu)產(chan)品和明星項目，也看到了(le)IGBT封(feng)裝測試(shi)工廠熱(re)火(huo)朝天(tian)的建設場(chang)景，還參觀了(le)賽晶拳頭產(chan)品陽極飽和電抗器(qi)和層疊母排兩個重(zhong)點產(chan)品的生(sheng)產(chan)車間。投資者對(dui)賽晶產(chan)品的工作原理、應用領域、生(sheng)產(chan)工藝、技術研(yan)發、未來發展(zhan)計劃(hua)等有了(le)更深(shen)入的了(le)解。

本(ben)次活動中，賽晶亞(ya)太(tai)半導體科(ke)技（浙江）有限公(gong)司總經(jing)理——張強先生(sheng)，詳細介紹了賽晶首款IGBT芯(xin)片和模塊以及IGBT項(xiang)目未來(lai)發展計(ji)劃。

IGBT作為目(mu)前(qian)最(zui)主流、最(zui)核心的(de)(de)(de)功(gong)率半導體器(qi)件，其核心技(ji)術(shu)，尤其是芯片技(ji)術(shu)僅被國(guo)外少(shao)數幾家主流企(qi)業所(suo)掌握，具有極高(gao)的(de)(de)(de)研發(fa)難度和(he)進入門檻。2020年9月28日，賽(sai)晶首款IGBT芯片和(he)模塊的(de)(de)(de)正式發(fa)布(bu)，是對賽(sai)晶研發(fa)實力強有力的(de)(de)(de)證明。接下來，賽(sai)晶不僅要盡快將(jiang)量產產品(pin)送給一線(xian)品(pin)牌廠家試用驗證，還將(jiang)在為不同領(ling)域的(de)(de)(de)客戶開發(fa)出更多規格的(de)(de)(de)高(gao)性能高(gao)可靠性的(de)(de)(de)芯片和(he)模塊產品(pin)。

參(can)觀和(he)交(jiao)流(liu)活動中，投資者對賽(sai)(sai)晶(jing)在固態開關和(he)脈沖電(dian)源等世(shi)界領先的技術(shu)(shu)也(ye)非常感興趣。這(zhe)兩項已經打開商(shang)用(yong)市場(chang)的技術(shu)(shu)以及他們未來的廣(guang)闊的應用(yong)前景，讓(rang)人印(yin)象(xiang)深刻。賽(sai)(sai)晶(jing)在科技創新方面的理念和(he)實踐，正在展露(lu)其(qi)光(guang)明(ming)的未來。賽(sai)(sai)晶(jing)在上市十(shi)周年之際，將集團的名稱更改為“賽(sai)(sai)晶(jing)科技”，正是(shi)實至名歸。

賽晶上市十周年華誕，既是賽晶承前啟后、繼往開來的里程碑，也是開拓創新、繁榮發展的新起點。下一個十年，賽晶將繼續堅持“科技創新”驅動企業發展的理念，秉持“務實、認真”的工匠精神，推出更多具備國際一流水平的新興電力技術，助力中國電力電子產業進步！