i20 系列TF模塊(kuai)采用工業標準(zhun) 34mm 封裝，提(ti)供1700V 75A、100A 、150A 規(gui)格。該系列模塊(kuai)通過優(you)化(hua)設(she)計，顯著提(ti)升了(le)(le)焊(han)料層的(de)(de)(de)(de)穩定性(xing)(xing)與(yu)工藝可控(kong)性(xing)(xing)，進而增強了(le)(le)器(qi)件的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度循環可靠性(xing)(xing)。其(qi)獨特(te)的(de)(de)(de)(de)對(dui)稱芯片布(bu)局設(she)計，實現(xian)了(le)(le)上下橋臂開關(guan)特(te)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)高(gao)度一致性(xing)(xing)，有效降低了(le)(le)模塊(kuai)的(de)(de)(de)(de)寄生電(dian)(dian)感與(yu)電(dian)(dian)容，優(you)化(hua)了(le)(le)開關(guan)性(xing)(xing)能。這些特(te)性(xing)(xing)共同(tong)作(zuo)用，大幅提(ti)高(gao)了(le)(le)系統的(de)(de)(de)(de)整體(ti)可靠性(xing)(xing)，顯著增強了(le)(le)終端產品的(de)(de)(de)(de)市場競爭力(li)。

產(chan)品(pin)型號

• SISD0075TF170i20

• SISD0100TF170i20

• SISD0150TF170i20

產品特點

• i20 超低損耗精細溝槽(cao)柵型(xing) IGBT 芯片(pian)組

• 高效 Al2O3 絕緣陶瓷基板

• 低(di)熱阻銅底板

• 行業標準封裝

競爭優勢

• 具有深厚研發經驗(yan)團隊設計的(de)國產(chan)IGBT和二極管芯片組

• 采用成熟的半橋拓撲設計(ji)，具有高功率(lv)密度(du)

• 在過載條件下，Tvjop最高可達175°C

• 降低系統復雜(za)性，提高系統效率(lv)

• 生產、質量和業務連續(xu)性支持

應用領(ling)域

• SVG

• 高壓變頻器

• 高壓級聯(lian)儲能

1700V i20 TF封裝半(ban)橋IGBT模塊，現已(yi)量(liang)產。歡迎廣大(da)客戶訪問(wen)賽晶(jing)亞(ya)太(tai)半(ban)導(dao)體公司網站 //www.swiss-sem.com/，查閱詳情(qing)、索取樣(yang)品。