近(jin)日，賽(sai)晶亞太半導體(ti)科技(ji)（浙江）有限公司（以下簡稱：賽(sai)晶半導體(ti)）再(zai)次獲得國內市場份額領先的(de)新能源乘(cheng)用車客戶涉及數萬(wan)只ED封裝(zhuang)IGBT模塊的(de)采(cai)購訂單(dan)，目前已交付累計近(jin)2萬(wan)只。

自2021年四季度，賽晶半導體IGBT生產線正式量產并啟動客戶送樣測試以來，憑借卓越的品質受到了廣泛好評，并在集中式光伏發電領域率先獲得IGBT模塊訂單。本次訂單簽訂和交付，標志著賽晶半導體的IGBT芯片及模塊，均已獲得電動汽車領域頭部客戶的認可。

本(ben)次(ci)訂單所(suo)涉及(ji)的(de)ED封裝IGBT模塊(kuai)，全部以賽晶(jing)半(ban)導(dao)體(ti)自研i20芯(xin)片(pian)組為核心，采用“直線型”優(you)化設計、Al2O3陶瓷基(ji)板等優(you)質(zhi)原材料，從而帶來了超(chao)越國際主流企業同類(lei)產(chan)品的(de)性(xing)能表現(xian)，例如(ru)結溫高達175度、電氣性(xing)能提升(sheng)10%以上。此外，賽晶(jing)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)全自動(dong)智能生產(chan)線和成熟工藝實力，保證了ED封裝IGBT模塊(kuai)極佳的(de)可靠性(xing)、一致性(xing)。

面向(xiang)未來(lai)，賽晶半導體將加(jia)快(kuai)推進面向(xiang)電(dian)動汽車(che)(che)領域的(de)(de)EVD IGBT模塊、HEEV封裝碳化硅模塊等多(duo)款新產品的(de)(de)研發，并繼(ji)續加(jia)強(qiang)與廣大電(dian)驅電(dian)控(kong)和(he)整車(che)(che)制造企業的(de)(de)交(jiao)流與合作，力爭以國(guo)際一流水平的(de)(de)國(guo)產精品功率半導體，助力中國(guo)電(dian)動汽車(che)(che)產業騰飛。